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9月,中科芯集成电路有限公司,东南大学2023届秋季校园招聘会

来源:东南大学编辑:吕恒鹏发布日期:2022-09-06
【芯能量与世界交手】中科芯届校园招聘宣讲会


 单位性质:国有企业


 单位规模:人以上


 单位行业:计算机、通信和其他电子设备制造业


 宣讲时间:-09-06 15:00-17:30


 宣讲学校:东南大学


 宣讲地址:四牌楼校区中山院201


 年中科芯集成电路有限公司招聘简章


 中科芯集成电路有限公司是世界500强中国电子科技集团有限公司打造的高科技电子企业,位于风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔,***发展集成电路的***自然环境和良好科研生产条件,***集成电路设计、掩模、制造、封装、测试、可靠性和应用等完整产业链,获得200项***、省部级科技进步奖,为国家微电子事业各个阶段的发展做出过突出贡献,是推进我国集成电路产业跨越式发展的骨干力量,目前已***无锡、南京、西安、武汉、成都、北京、上海、深圳、厦门等办公地点。


 “集山水灵气,成中华核芯”。热忱欢迎加入中科芯集成电路有限公司!


 ●工作地点:


 无锡、南京、西安、武汉、成都、北京、上海


 ●薪酬福利:


 具有竞争力薪资、年终奖、购房补贴、住房补贴、租房补贴、交通补贴、餐饮补贴、高温补贴、博士安家费


 六险二金、补充商业保险、学历深造、***长春节假期、高温假、带薪年假、节假日福利、年度体检、咖啡吧、健身房、羽乒馆、瑜伽室、图书馆等。


 ●岗位需求:


 研发类:电子科学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路工程、电路与系统、物理电子学、电子信息工程、电气工程及其自动化、信息与通信工程、信号与信息处理、计算机科学与技术、软件工程、光学工程、固体物理学、凝聚态物理、材料科学与工程、应用数学等相关专业。


 研发类职位:


 岗位名称


 数字芯片设计工程师


 模拟芯片设计工程师


 芯片验证工程师


 IC版图设计工程师


 嵌入式硬件工程师


 嵌入式软件工程师


 封装设计工程师


 工艺集成工程师


 学历要求:


 博士、硕士


 简历投递:hr58 ***


 联系电话:-


 地址:江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号
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